Donanım
Samsung, Katlanabilir Telefonlar İçin Çizilmez Esnek Cam Hinge Teknolojisinin Patentini Aldı
Samsung Electronics, katlanabilir ekranlarda katlanma izini tamamen yok eden çizilmez esnek cam hinge patentini tescilledi.
Donanım
Samsung Electronics, katlanabilir ekranlarda katlanma izini tamamen yok eden çizilmez esnek cam hinge patentini tescilledi.
Donanım
Wi-Fi Alliance, kablosuz bağlantıda sıfır gecikme ve 100 Gbps veri transfer imkanı sunan Wi-Fi 8 (802.11bn) standardını onayladığını bildirdi.
Donanım
Görüntü teknolojileri devleri Sony ve Samsung, yeni nesil 8K MicroLED panellerin seri üretimi için ortak yatırım kararı aldı.
Donanım
Samsung Electronics, mobil fotoğrafçılıkta çığır açacak 200 Megapiksellik yeni ISOCELL HP9 periskop telefoto kamera sensörünü tanıttı.
Donanım
Bellek üreticisi Micron, taşınabilir bilgisayarlarda yüksek kapasite ve ince tasarım sağlayan 128GB CAMM2 bellek modüllerinin seri üretimine geçti.
Donanım
Samsung Electronics, mobil cihazlarda yapay zeka modellerini doğrudan çalıştırmak üzere tasarlanan 1 Terabaytlık LPDDR5X bellek modülünü seri üretime aldı.
Donanım
Dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC, yapay zeka işlemcilerine yönelik devasa talep nedeniyle 2026 büyüme hedefini %40'a çıkardı.
Donanım
Yapay zeka devlerinin küresel bellek stoklarını tüketmesi nedeniyle yeni nesil akıllı telefon ve donanımlarda maliyet artışları kaçınılmaz hale geliyor.
Donanım
Bulut sunucu yatırımlarının artmasıyla DDR5 ve NAND flash bellek üretim kısıtları derinleşti. Tüketici elektroniği donanım fiyatları hızla artıyor.
Donanım
Küresel bilgisayar pazarı 2026'da %4 büyüdü. Özellikle AI destekli işlemcilere sahip ürünler sektörü sırtladı.