Yarı İletken Sektöründe Optik ve Silikon Entegrasyonu Çağı Başlıyor
Dünyanın en büyük dökümhane devi TSMC ile ağ ve iletişim çipleri lideri Broadcom, yapay zeka hızlandırıcılarında veri darboğazını aşmak amacıyla 200 milyar dolarlık dev bir teknoloji konsorsiyumu kurdu. Anlaşma kapsamında, 2026 son çeyreğinde seri üretime girecek olan 2 nanometre (N2P) üretim hattı ile yeni nesil HBM4 (High Bandwidth Memory) yığınları, silikon fotonik optik ara bağlantı teknolojisiyle doğrudan tek bir modülde birleştirilecek.
Veri İletim Hızında 8 Kat Artış ve %45 Enerji Tasarrufu
Geleneksel bakır hatlı veri yollarının yüksek ısı ve gecikme sınırına dayandığını belirten TSMC CEO'su C.C. Wei, optik entegre çip paketlemesinin (CoWoS-Optics) çip içi bant genişliğini saniyede 6,4 Terabayt seviyesine taşıdığını duyurdu. Bu hamle, küresel veri merkezlerinde yapay zeka modellerinin antrenman süresini %40 kısaltırken, enerji tüketiminde işlem birimi başına %45 oranında düşüş sağlayacak.
Küresel Çip Tedarik Zinciri Yeniden Şekilleniyor
Nvidia, Apple ve AMD'nin de dahil olduğu dev donanım üreticileri yeni nesil HBM4 sipariş sıralarını şimdiden doldurmaya başladı. Yarı iletken pazarındaki bu radikal sıçrama, Türkiye'de HIT-30 programı çerçevesinde çip tasarımı ve paketleme yatırımı planlayan yerli teknoloji konsorsiyumları için de stratejik bir teknoloji referansı teşkil ediyor.