Tayvanlı Çip Devi, 2nm İşlemcilerde Isınmayı Yüzde 40 Azaltan Grafen Katman Entegrasyonunu Tamamladı
Dünyanın lider yarı iletken üreticisi TSMC, N2P (2 Nanometre Performance) üretim sürecinde doğrudan çip zarının (die) üzerine grafen tabanlı termal dağıtıcı katman ekleme teknolojisini patentledi ve üretime aldığını duyurdu.
Saat Hızlarında Yüzde 12 İlave Performans
Grafenin elmastan 5 kat daha yüksek ısı iletkenliğine sahip olması sayesinde, yüksek yük altındaki sunucu ve mobil işlemcilerin sıcaklığı 15 derece daha düşük tutulabiliyor. TSMC Ar-Ge Direktörü Dr. Y.J. Mii, 'N2P mimarimizdeki grafen soğutma atılımı, silikon mikroçiplerin fiziksel sınırlarını aşmamıza ve saat hızlarını stabil biçimde 6.2 GHz seviyesine çıkarmamıza imkan verdi' dedi.
Nvidia Ve AMD Sunucu Çiplerinde Yer Alacak
Yeni soğutma teknolojisine sahip ilk N2P çiplerinin 2027 başında Nvidia Rubin GPU ve AMD Zen 6 sunucu işlemcilerinde sunulacağı bildirildi. Donanım Mühendisi Selim Güven, 'Çip içi grafen soğutma, veri merkezlerinin iklimlendirme ve soğutma enerjisi harcamalarını %25 azaltacaktır' yorumunu yaptı.