Yarı İletken Sektöründe Nanometre Savaşları Yeni Boyuta Taşındı
Tayvanlı yarı iletken devi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Tayvan'ın Hsinchu kentindeki Baoshan Fabrikası'nda N2 adı verilen 2 nanometre düğüm teknolojisinde seri üretime resmen başladığını açıkladı. Şirket, GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) mimarisine geçiş yapılan ilk üretim hattının %80'in üzerinde üretim verimliliği (yield rate) yakaladığını bildirdi.
%15 Performans Artışı ve %30 Daha Az Güç Tüketimi
TSMC'nin paylaştığı teknik spesifikasyonlara göre, N2 üretim süreci mevcut 3nm (N3E) teknolojisiyle karşılaştırıldığında aynı güç seviyesinde %10 ila %15 daha yüksek işlemci hızı veya aynı frekans hızında %25 ila %30 daha az enerji tüketimi sunuyor. 2nm wafer üretim tabakalarının ilk müşterileri Apple, Nvidia, AMD ve Qualcomm oldu.
Küresel Çip Tedarik Zinciri ve 2027 Hedefleri
TSMC Yönetim Kurulu Başkanı, 2026 sonuna kadar ayda 40 bin adet 2nm silikon wafer işleme kapasitesine ulaşacaklarını duyurdu. Yarı iletken analistleri, 2nm çiplerin geleceğin veri merkezleri, otonom sürüş bilgisayarları ve mobil yapay zeka hızlandırıcılarında temel standart haline geleceğini belirtiyor.