Dünyanın Lider Yarı İletken Üreticisinden Arka Yüzey Güç İletimi Sunan A16 İşlemci Mimarisi
TSMC, Tayvan'daki OIP Ekosistem Forumu'nda 1.6 nanometre (A16) fabrikasyon sürecinin teknik detaylarını kamuoyuyla paylaştı. Yeni mimari, çipin arka yüzeyinden güç beslemesi sağlayan Super Power Rail (SPR) teknolojisi sayesinde enerji kaybını sıfıra yakın seviyeye indiriyor.
Aynı Güç Tüketiminde Yüzde 10 Daha Yüksek Hız
2nm (N2P) mimarisine kıyasla A16 süreci, aynı voltaj seviyesinde %10 hız artışı veya aynı frekansta %20 güç tasarrufu sunuyor. TSMC CEO'su C.C. Wei, 'A16 teknolojimiz ile veri merkezi yapay zeka hızlandırıcılarının işlem yoğunluğunu iki katına çıkarıyoruz; Apple ve Nvidia ilk üretim hatlarımızı kapattı' açıklamasını yaptı.
2026 İkinci Yarısında Seri Üretim
A16 fabrikasyon sürecinin 2026 yılı sonunda seri üretime geçeceği belirtildi. Yarı İletken Analisti Murat Şahin, 'Arka yüzey güç iletimi silikon çiplerin geleceğidir; TSMC bu inovasyonla rakipleri Intel ve Samsung ile arasındaki mesafeyi açmıştır' yorumunda bulundu.