Yarı İletken Sektöründe Dev İş Birliği: 1.8nm Seri Üretimi 2027 Başında
Dünyanın önde gelen dökümhane ve tasarım devleri Intel ile TSMC, yükselen yapay zeka sunucu talebini karşılamak üzere 1.8 nanometre (18A) çip üretim teknolojilerinde ortak kapasite paylaşım anlaşması imzaladı. Tayvan ve ABD'deki dökümhanelerde eş zamanlı uygulanacak yeni süreçle verimliliğin %28 artması hedefleniyor.
RibbonFET Transistörler ve PowerVia Arka Taraf Güç Beslemesi
18A mimarisinde kullanılan RibbonFET transistör yapısı ve PowerVia güç iletim teknolojisi, işlemcilerin aynı güç bütçesinde %15 daha yüksek saat hızlarına çıkmasını sağlıyor. Şirket yöneticileri, bu teknolojinin akıllı telefonlardan süper bilgisayarlara kadar geniş bir alanda güç tasarrufu sağlayacağını açıkladı.
Küresel Çip Tedarik Zincirine Etkisi
Anlaşma sonrası yarı iletken hisselerinde ortalama %3,8 oranında yükseliş kaydedildi.