Yarı İletken Sektöründe Fiziksel Sınırlar Aşılıyor: IBM'den 0.7 Nanometre Devrimi
Teknoloji devi IBM, yarı iletken mühendisliğinde yeni bir dönemin kapılarını aralayarak dünyanın ilk sub-1nm (1 nanometrenin altında) olan 0.7 nanometre çip teknolojisini duyurdu. IBM'in Albany, New York'taki araştırma tesislerinde geliştirilen bu yeni teknoloji, mevcut 2 nanometrelik çiplere kıyasla %50 daha yüksek performans ve %70 oranında daha fazla enerji tasarrufu vaat ediyor.
3D Dikey Nanostack Mimarisiyle Tırnak Büyüklüğünde 100 Milyar Transistör
IBM araştırmacıları, geleneksel yatay kanal tasarımlarının fiziksel sınırlarına ulaşması üzerine transistörleri dikey olarak üst üste yığan "3D Nanostack" mimarisini geliştirdi. Bu yenilikçi tasarım sayesinde, bir insan tırnağı büyüklüğündeki çip alanına tam 100 milyar adet transistör yerleştirmeyi başardılar. IBM Yarı İletken Araştırma Grubu Direktörü, "Bu buluş, yapay zeka veri merkezlerinin enerji tüketimini dramatik şekilde düşürecek ve akıllı telefon şarj sürelerini haftalık boyutlara taşıyacaktır" açıklamasında bulundu.
Küresel Dökümhaneler İçin Lisanslama Süreci Başlıyor
0.7 nm teknolojisinin ticari üretime geçmesinin 2028 yılından önce olması beklenmiyor. Ancak IBM, bu teknolojiyi Samsung ve Intel gibi foundry (dökümhane) ortaklarına lisanslayarak üretim testlerine başlayacağını bildirdi. Çip uzmanları, bu teknolojinin askeri havacılık ve uzay sanayiindeki yüksek performanslı veri işleme ihtiyaçları için de yeni bir çığır açacağını belirtiyor.