Yapay Zeka Çiplerinde Termal Sınır Aşıldı: Isı İletiminde 4 Kat Artış
Bristol Üniversitesi bünyesindeki spin-off girişimi HexSeed Technology, trilyon parametreli yapay zeka modellerini çalıştıran sunucu çiplerindeki aşırı ısınma krizini çözen sentetik elmas nanokristal termal kaplama teknolojisini tanıttı. Doğadaki en yüksek ısı iletkenliğine sahip malzeme olan elması kimyasal buhar biriktirme (CVD) yöntemiyle 500 nanometre kalınlığında silikon plakalara entegre eden sistem, transistörlerin ürettiği ısıyı soğutma bloklarına 4 kat daha hızlı aktarıyor. 1.000 Watt TDP güç tüketen en zorlu AI hızlandırıcı testlerinde, çip çekirdek sıcaklığında tam 25 santigrat derecelik net düşüş sağlandı.
Veri Merkezlerinde Milyarlarca Kilowatt-Saat Elektrik Tasarrufu
HexSeed Baş Teknoloji Sorumlusu Dr. Oliver Williams teknik raporda, 'Yapay zeka veri merkezlerinin tükettiği toplam enerjinin yaklaşık %40'ı sadece soğutma kompresörlerine harcanıyor; sentetik elmas tabakası sayesinde sunucular sıvı soğutma gereksinimini %60 azaltıyor ve termal throttling kaynaklı performans kayıplarını tamamen engelliyor' dedi. Şirket, İngiliz ve Avrupalı yarı iletken fonlarından aldığı 600 bin sterlinlik ek tohum yatırımla pilot üretim bandını haftalık 50 bin yonga plakası seviyesine çıkaracağını bildirdi.
Türkiye'deki Yeşil Veri Merkezi Yatırımlarına Doğrudan Katkı
Türkiye'de Ankara ve İzmir'de inşası süren yeni nesil hiper ölçekli veri merkezleri ve yapay zeka bilişim üsleri için elmas kaplama teknolojisi, enerji verimliliği (PUE) katsayısını 1,08 seviyesine çekme imkanı tanıyor. Özellikle yaz aylarında artan soğutma maliyetlerini minimize eden yerli bulut sağlayıcıları, sunucu başına işlem yoğunluğunu iki katına çıkararak küresel yeşil bilişim standartlarına tam uyum sağlayabilecek.